檢索結果：共5筆資料 檢索策略： "李嘉平".cadvisor (精準) and ckeyword.raw="無鉛銲料"
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摘 要 電子構裝業中常使用到的基材材料為銅、鎳、銀為主。在銲接製程中，因銲點中因組成(化學勢)的差異引起銲料與基材原子的相互擴散，加上區域平衡(local equilibrium)的存在，於是乎…
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摘 要 本研究主要是探討錫-銀-銅合金與金基材界面反應。區分為三個不同錫濃度系統：96.5wt％Sn、95.5wt％Sn、95.0wt％Sn，分別與金基材進行固相/固相界面反應，反應溫度為15…
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目前發展的無鉛銲錫以錫(Sn)為基底元素，添加銅(Cu)、銀(Ag)、鉍(Bi)、鋅(Zn)等微量元素之合金。其中以銀-錫-銅三元合金為一大主流，成分以Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt %…
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銀-銅-錫三元合金以及銅-錫二元合金是市面上熱門的無鉛銲料，而金常用於PCB中的電鍍材料及基層材料，也是覆晶(flip chip)製程中主要的凸塊下金屬化(under bump metallurgy…
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本研究針對Sn-Cu及Sn-Zn系無鉛銲料，以實驗方法探討相平衡及界面反應，以提供電子構裝產業在無鉛銲接時的參考。 Sn-Cu-Au三元系統在200℃相平衡實驗顯示，存在兩連續固溶相，χ ( …